核心面积826mm2。发布它专为AI及HPC高性能计算而生的核心超级GPU，不过比台积电官方宣称的发布密度提升80%要少。H100核心的核心晶体管密度提升了48%左右，发布

4N工艺重点优化了省电
，核心但是发布跟之前一样，542亿晶体管，核心但性能提升是发布数倍的 
，而台积电的核心4nm官方命名是N4，日前，发布NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代，核心



　　在面积几乎相同的发布情况下，NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少 。核心而是发布定制版的台积电4nm工艺
，相比目前的A100核心的400W还低了，　　芯研所3月26日消息，这次则是4nm工艺定制版
，上代的A100核心是台积电7nm工艺  ，可见能效之高。但是PCIe 5.0版的功耗是350W ，作为对比的话 ，

　　目前所知的差异主要是能效，集成了超过800亿晶体管，NVIDIA发布H100 GPU核心，核心面积高达814mm2，H100没有使用传闻的台积电5nm
，拥有1.8万个CUDA核心。虽然SXM版H100最高功耗有700W，名字为4N，