当然换成 3nm 制程后 M3 系列芯片的苹果片晶功耗肯定是有降低的，只是列芯 M1 Ultra 将晶体管数量提升至千亿级后，M3 系列是体管突破比前代同类型芯片性能更好，说明苹果主要还是数量通过软件技术来提高性能。包括 M3、看起但现在晶体管数量下降了 ，确实这三款芯片在性能方面较 M1 和 M2 系列仍有提升
，挤牙是膏蓝某某的多少倍。

一般来说芯片的晶体管数量越多对应着性能也就越高
，但晶体管数量仍然存在缩水的苹果片晶情况。不知道苹果要花多长时间晶体管数量才能超过 M1 Ultra 。列芯所以 M3 的体管突破情况也难说
。关注晶体管数量是数量因为苹果自己就非常注重晶体管数量，

对了
，看起M2 Max 和 M3 Max 的确实晶体管数量都没有继续提升  。每一款 M 芯片发布时
，

苹果在今天早上的发布会上推出了 M3 系列芯片 ，M3 Pro 和 M3 Max
，苹果都在会在官网的新闻稿里介绍并说明新芯片的晶体管数量是多少、但 M2 没有 Ultra，

同时搭载这些芯片的 MacBook Pro 的内存带宽也从 200GB/S 缩水至 150GB/S (入门版即搭载 M3 的缩水) ，

如果后续苹果准备推出 M3 Ultra 的话那晶体管数量有望再次破千亿
，

下面是蓝点网收集的 M 系列芯片晶体管数量 ：

现在这情况就是 M1 Ultra 出道即巅峰，以苹果自己的说法，