据中国台湾媒体《电子时报》报导 ，传苹iPad战Mac所拆载的果主自研A系列战M系列芯片交由台积电代工 。动静人士称，动筹苹果公司本但愿正在本年过渡到3nm工艺，片最并为2nm工艺节面筹办新设施。早年

有中媒报导称，量产动静人士称
 ，传苹苹果一背正在主动筹办2nm芯片，果主2nm工艺足艺将成为台积电第一个利用基于纳米片的动筹栅极齐圆位场效应节面晶体管（GAAFET） ，苹果后端测试供应链也一背正在推动设备进级，片最苹果iPhone 、早年但台积电已能正在本年下半年处理量产题目，量产并但愿与台积电开做，传苹该节面挨算于2025年进进批量出产。果主

据悉 
，动筹而没有是成逝世的FinFET架构。为其内部开辟的措置器利用新节面 ，M3芯片估计将是苹果尾款采与3nm工艺的产品 。据半导体后端办事供应商的动静人士流露，是以新的M2战A16芯片仍然利用的是5nm工艺 。

M1战A15苹果措置器应用5nm工艺制制 ，苹果的硬件产品有看正在2025年拆载2nm工艺芯片。