联发科和英伟达合作 ，传闻GPU则是英伟用基于Blackwell架构 。

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，达开这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好 。掌机英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案，传闻传闻也采用了Cortex-X5架构内核。英伟用英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中 ，达开将开发面向Windows PC的掌机Arm架构处理器，里面包括了LPDDR6内存，传闻类似于英特尔的英伟用Lunar Lake ，

　　外媒在报道中提到
，达开甚至是掌机完全自己设计的SoC 。目标是传闻进入高端笔记本电脑市场
，

　　此前有报道称 ，英伟用

目前联发科开发中的天玑9400
，英伟达确实有可能进入客户端PC领域，高通的骁龙X系列就是最好的证明，并计划2025年发布。争夺AI PC市场份额。预计2024年第三季度完成设计，在很小的空间内提供了一个高效和强大的解决方案，CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核 ，联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC 。

　　还有消息称，后续还有消息称，

　　新款芯片对标的是苹果M4，这似乎是现代PC设计的必经之路。为客户端市场的机遇铺平了道路，微软最近推出的Copilot+PC对Arm的支持很好 ，