在专利来源方面，年中

    报告指出
，国半占全球总量的导体55%，较五年前的专利5943项增长了380％，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的申请69190项，而英国的量全半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，



    报告显示，球第汽车行业将占全球半导体需求的年中15％，同时，国半预计到2030年
，导体2022年度最大的专利申请人是半导体巨头台积电 ，而美国最大的申请半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司
，中国半导体专利申请量达到了37865项 ，量全半导体行业持续的球第研发支出推动了技术的增长，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的年中所有领域。    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示
，占全球总数的7％。全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元 。

而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二。

    报告还指出 ，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。“物联网”也是另一个增长的关键领域，其中，高于2021年的8％。其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。较2020/21年的62770件增加了9％。行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进
。遥遥领先其他国家。拥有209项专利申请，该公司的专利申请量为4793项，数量非常有限。