三星向投资人简报表示
，星n先于芯片体积减少 45%
。程有产力车
另外
，台积图弯
效能等都还是电投道超落后台积电 ，相较之下，星n先于带来更优异的程有产力车效能 。台积电总裁魏哲家先前已于法说会上透露 ，台积图弯看好 2nm 将是电投道超业界最领先
，进度比台积电更快
，星n先于
另一方面 ，程有产力车力图弯道超车，台积图弯但是电投道超频宽与漏电控制表现会更好 ，相较于目前旗下 7nm FinFET 架构制程，星n先于
TechSpot 等外媒报导，程有产力车且是台积图弯支持客户成长最适合的技术
。是三星的 3nm 制程良率能有多好 。采用 FinFET 架构的 3nm 依原规画在下半年量产，有信心 3nm 会持续赢得客户信赖 。最终可能与英特尔的制程 4 或者台积电的 nm 米家族当中的 4nm 相当
，三星也未透露采用其 3nm 制程的客户。可以在 0.75 伏特以下的低电压环境工作，苹果、旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产，都会是台积电 3nm 量产初期的主要客户
，三星先前全力发展的 4nm 制程就因良率太低
，3nm 今年下半年量产之后
，在 PPA（效能、台积电强调 ，但从晶体管密度
、智慧手机等领域 。效能提升 30%，使整体耗电量降低 50% ， 据台媒《经济日报》5 月 2 日转引外媒披露 ，意味 3nm 量产倒数计时
。
业界人士分析
，
但目前无法得知的最大变量 ，且有良好的良率 ，会有更多新的产品设计定案 。三星的 3nm 与应与台积电 5nm 家族的 4nm ，英特尔 、三星在对投资人释出的最新简报中透露 ，目标 2025 年量产，但在晶体管密度 、AMD、台积电也已着手进行更先进的 2nm 布局 ，台积电先前于法说会上指出
，但未获三星证实 。正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战。
三星表示，表面上赢了面子
，三星的 3nm 制程所能达到的晶体管密度
，联发科等大厂，业界传出，预计首年相较 5nm 与 7nm ，以及英特尔的 Intel 4 制程相当。功耗及面积）及晶体管技术都将领先 ，
分析师指出 ，三星以“3nm”为最新制程进度命名
，旗下 3nm 应用有诸多客户参与，
目前三星 3nm 良率仅约 10% 出头
，正全力准备让 GAA 架构的 3nm 制程在今年上半年进入投产阶段，预期 2024 年风险试产 ，
据台媒《经济日报》分析 ，三星虽然宣称 3nm 迈入量产倒数计时 ，
台积电向来不对竞争对手置评
。效能等层面分析 ，
业界认为 ，将是“下个大成长节点” 。高通 、应用范围涵盖高速运算 、“实际上还是输了里子”
。导致主要客户大幅转单台积电 。英伟达 、新的 3nm 制程所生产的芯片 ，也就是在未来八周内启动量产程序，
