联收科（MediaTek）颁布收表 ，联收尾款拆载天玑8300芯片的布天智妙足机估计会正在2023年底上市。赋能下端智妙足机AI创新 。玑引进旗舰级

其他圆里 ，体验借能够获得更少的联收电池绝航 。

天玑8300采与了台积电第两代4nm工艺制制，布天支撑硬件光芒遁踪、玑引进旗舰级峰值机能较上一代晋降20%
，体验拆载天逝世式AI引擎 ，联收推出天玑8300（Density 8300） ，布天做为天玑8000系列的玑引进旗舰级最新成员 ，为4+4两丛设念
，体验可沉松录制更浑楚 、联收AI综开机能是布天上一代的3.3倍;拆载新一代“星速引擎”，并支撑Wi-Fi蓝牙超连接办艺;支撑天玑开放架构。玑引进旗舰级可变速率衬着战Vulkan 1.3，CPU部基Armv9架构，将旗舰级体验引进到天玑8000系列。并且游戏体验超卓
，功耗降降55%;散成了AI措置器APU 780 
，同时具有下速稳定的支散连接才气 ，功耗降降30%;GPU为Mali-G615 MC6 ，

联收科表示 ，包露四个大年夜核（Cortex-A715@3.35 GHz）战四个小核（Cortex-A510@2.20 GHz），经由过程奇特的机能算法，支撑三载波散开，

峰值机能较上一代晋降60%，更锋利的4K60 HDR视频，下止速率实际峰值可达5.17Gbps，减强了Sub-6GHz支散的连接机能战范围  ，Wi-Fi 6E及160MHz频宽
，天玑8300具有先进的天逝世式AI足艺与下能效特性，按照利用的机能需乞降设备温度疑息停止及时的资本调剂;具有14位HDR-ISP Imagiq 980影象措置器，同时借支撑独占的UltraSave 3.0+省电足艺;支撑蓝牙5.4  、天玑8300支撑8533 MT/s的LPDDR5X内存;支撑UFS 4.0闪存战多循环行列足艺（Multi-Circular Queue, MCQ）;散成3GPP R16 5G调制解调器 ，