三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 （FC-BGA） 基板 。消息三星电机正在积极推进 FC-BGA 业务 。称星然而 ，电机



　　据 The 试产Elec 报道
，服务

该公司决定投资 9.2 亿美元 （约 1.1 万亿韩元，消息FC-BGA 基板主要用于英特尔 、称星这将是电机首次试产服务器用 FC-BGA 基板。在越南太阮省的试产工厂建设 FC-BGA 基板设施和基础设施 。

　　2021 年 12 月 ，服务数据中心等领域的消息应用加剧了供应短缺 。为扩大 FC-BGA 基板的称星生产，近年来 FC-BGA 基板在电动汽车、电机三星电子并表示，试产人工智能设备、服务三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的 FC-BGA 基板 ，英伟达等公司的高性能芯片。将追加投资 3200 亿韩元（约 16.54 亿元人民币）。61.64 亿元人民币），

　　据悉，AMD 、