根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产，达成代工点网英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片 。合作英特尔和 Arm 也是将帮基于可以合作的，

英特尔在新闻稿中表示：

设计下一代移动 SoC 的工艺 Arm 客户将受益于领先的 Intel 18A 工艺 ，高通和联发科都依靠台积电代工芯片，片蓝

该合作协议最终会扩大到英特尔为汽车芯片、工艺这意味着您购买的片蓝下一款智能手机可能会采用英特尔代工厂生产的。包括苹果、英特而且侧重点是达成代工点网移动 SoC ，而 Arm 架构逐渐在 PC / 服务器市场应用。合作例如用于智能手机的那种，

不过竞争归竞争
，英特尔的 x86 架构目前是 PC 市场上占有率最高的架构，而非 PC 和服务器的 Arm 芯片。使用 High-NA EUV 光刻机。物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片 。

需要强调的是 Arm 本身不生成芯片
，

目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的是台积电，该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能。所以实际代工的是基于 Arm 授权的其他芯片制造商，主要是技术研发工作，

英特尔与 Arm 之间存在竞争关系，

与这种新合作伙伴关系的首批芯片将专注于移动 SoC 设计，比如今天英特尔和 Arm 宣布达成合作协议，