所以 M3 的苹果片晶情况也难说。包括 M3、列芯

如果后续苹果准备推出 M3 Ultra 的体管突破话那晶体管数量有望再次破千亿，

对了，数量

当然换成 3nm 制程后 M3 系列芯片的看起功耗肯定是有降低的 ，

同时搭载这些芯片的确实 MacBook Pro 的内存带宽也从 200GB/S 缩水至 150GB/S (入门版即搭载 M3 的缩水)，只是挤牙 M1 Ultra 将晶体管数量提升至千亿级后，

下面是膏蓝蓝点网收集的 M 系列芯片晶体管数量 ：

苹果 M 系列芯片晶体管数量
系列	发布时间	具体型号	晶体管数量	制程
M1	2020Q4	M1	160亿	5nm
	2021Q4	M1 Pro	337亿	5nm
	2021Q4	M1 Max	570亿	5nm
	2022Q1	M1 Ultra	1140亿	5nm
M2	2022Q2	M2	200亿	5nm
	2023Q1	M2 Pro	400亿	5nm
	2023Q1	M2 Max	670亿	5nm
M3	2023Q4	M3	250亿	3nm
	2023Q4	M3 Pro	370亿	3nm
	2023Q4	M3 Max	920亿	3nm
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这三款芯片在性能方面较 M1 和 M2 系列仍有提升 ，点网但 M2 没有 Ultra，苹果片晶

苹果在今天早上的列芯发布会上推出了 M3 系列芯片 ，

现在这情况就是体管突破 M1 Ultra 出道即巅峰，苹果都在会在官网的数量新闻稿里介绍并说明新芯片的晶体管数量是多少 、M3 Pro 和 M3 Max，看起M3 系列是确实比前代同类型芯片性能更好，是某某的多少倍。但现在晶体管数量下降了，所以苹果这操作着实让人有些看不懂。以苹果自己的说法 ，关注晶体管数量是因为苹果自己就非常注重晶体管数量
，

一般来说芯片的晶体管数量越多对应着性能也就越高，但晶体管数量仍然存在缩水的情况。不知道苹果要花多长时间晶体管数量才能超过 M1 Ultra 。说明苹果主要还是通过软件技术来提高性能。每一款 M 芯片发布时 ，M2 Max 和 M3 Max 的晶体管数量都没有继续提升  。