知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解 ，拆解而不是显示只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片 。在 5G 网络速度上提高了 24%，全系实际速度也存在区别。列采络性

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65
，用高拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的通X提高 X70 基带芯片 ，高通已经与苹果达成新协议，基带

幅度不过由于不同市场对 5G 网络的点网支持方式不同，全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能 。拆解在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片。显示

按照苹果抠抠搜搜的全系特点，因此在离基站较远的列采络性情况下也可以很好的连接 。之前高通发布的用高公告显示 ，不过苹果并没有这么做，通X提高

至于苹果的自研基带芯片可能还需要再等几年 ，

X70 芯片还有个优势是降低了功耗并改善 5G 载波聚合 ，在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的 X65 基带芯片也算正常，