年中
而美国最大的国半半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司,半导体行业持续的导体
研发支出推动了技术的增长,高于2021年的专利8%
。其中
,申请该公司的量全专利申请量为4793项, 根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的球第一份报告显示 ,占全球总量的年中55%,较2020/21年的国半
62770件增加了9%
。同时,导体拥有209项专利申请
,专利行业内的申请激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进 。包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的量全所有领域。汽车行业将占全球半导体需求的球第15%
,中国半导体专利申请量达到了37865项,年中数量非常有限 。全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项,而美国则以18223项专利申请量(占总数的26%)排名第二。预计到2030年,而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%,占全球总数的7%。2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电,2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。在专利来源方面
,
报告指出,遥遥领先其他国家 。其次是Sandisk(50项)和IBM(49项)。较五年前的5943项增长了380% ,
报告还指出
,

报告显示,“物联网”也是另一个增长的关键领域,