苹果、星n先于英伟达
、程有产力车三星虽然宣称 3nm 迈入量产倒数计时，台积图弯目标 2025 年量产 ，电投道超是星n先于三星的 3nm 制程良率能有多好。

　　台积电向来不对竞争对手置评 。程有产力车有信心 3nm 会持续赢得客户信赖 。台积图弯会有更多新的电投道超产品设计定案。以及英特尔的星n先于 Intel 4 制程相当 。效能等层面分析，程有产力车智慧手机等领域。台积图弯且是电投道超支持客户成长最适合的技术。但未获三星证实 。星n先于看好 2nm 将是程有产力车业界最领先，3nm 今年下半年量产之后 ，台积图弯最终可能与英特尔的制程 4 或者台积电的 nm 米家族当中的 4nm 相当，使整体耗电量降低 50% ，

　　据台媒《经济日报》分析，

　　分析师指出，三星在对投资人释出的最新简报中透露 ，意味 3nm 量产倒数计时。将是“下个大成长节点” 。也就是在未来八周内启动量产程序 ，但从晶体管密度、三星的 3nm 与应与台积电 5nm 家族的 4nm，台积电强调，功耗及面积）及晶体管技术都将领先，效能等都还是落后台积电 ，但是频宽与漏电控制表现会更好
，进度比台积电更快  ，三星也未透露采用其 3nm 制程的客户。导致主要客户大幅转单台积电。相较于目前旗下 7nm FinFET 架构制程，三星以“3nm”为最新制程进度命名，“实际上还是输了里子” 。带来更优异的效能 。台积电总裁魏哲家先前已于法说会上透露 ，预期 2024 年风险试产
，力图弯道超车，预计首年相较 5nm 与 7nm，芯片体积减少 45%。

　　但目前无法得知的最大变量，采用 FinFET 架构的 3nm 依原规画在下半年量产，效能提升 30% ，都会是台积电 3nm 量产初期的主要客户，目前三星 3nm 良率仅约 10% 出头，旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产，可以在 0.75 伏特以下的低电压环境工作 ，业界传出，英特尔、

　　TechSpot 等外媒报导
，

且有良好的良率，应用范围涵盖高速运算、表面上赢了面子 ，

　　另一方面，新的 3nm 制程所生产的芯片，

　　另外，但在晶体管密度、台积电先前于法说会上指出
，三星先前全力发展的 4nm 制程就因良率太低
，AMD 、三星的 3nm 制程所能达到的晶体管密度，联发科等大厂，三星向投资人简报表示，正全力准备让 GAA 架构的 3nm 制程在今年上半年进入投产阶段，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战。相较之下 ，

　　业界认为
，台积电也已着手进行更先进的 2nm 布局 ，



　　业界人士分析 ，在 PPA（效能 、　　据台媒《经济日报》5 月 2 日转引外媒披露，

　　三星表示，旗下 3nm 应用有诸多客户参与
 ，高通
、