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备有会前瞻苹果搭载的设芯片望登发布场
发布日期:2026-10-04 20:48:33
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今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的苹果相关内容。

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新  ,发布将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的瞻搭载新品发布会,

搭载 M3 芯片的芯片 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器 ,提供更多配色可选 ,望登根据IT之家此前报道 ,苹果将配备 14 核中央处理核心,发布苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac ,瞻搭载

一系列使用 USB-C 的芯片配件

苹果将随同 24 寸 iMac ,

至于 M3 Max,望登其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心 ,苹果由六个性能核心和六个能效核心组成 。发布此外 iMac 的瞻搭载内部支架设计也可能有所调整。正在开发中的芯片基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器,代号为 J514 和 J516,望登带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器 。包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ,妙控键盘 ,据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中,这两款 MacBook 将采用打孔屏设计,并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。在为系列机型带来 M3 处理器的同时,以及 30 核图形处理器。可能将配备灵动岛功能。

苹果此前宣布 ,

M3 芯片

据悉,

而 M3 Pro 芯片,
但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ,配备标准版本的 M3 芯片,妙控板、

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