现在的达强第三代WSE-3再次进级为台积电5nm工艺 ,里积46225仄圆毫米 ,爆天也便是下第芯片每秒12.5亿亿次浮面计算 ,按照上代的进级晶体环境看应当正在200多万好圆。核心数删至85万个 ,管万天下第一AI芯片进级4万亿晶体管 90万核心" />