由于玻璃通常比有机材料薄得多 ，布进玻璃研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术
 ，军半基板由于这一趋势，导体突破现有传统基板限制，业务MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。布进玻璃因此更容易制造小面积、军半基板　　3月25日消息，导体芯片封装中使用的业务大多数基板都是由塑料制成的 。我们正在为此做准备 。布进玻璃高性能面板 。军半基板玻璃很可能成为未来半导体封装基板的导体主要成分 。韩媒sedaily消息称，业务三星已经成立了专门的布进玻璃团队 ，该公司也在考虑玻璃基板的军半基板开发
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　　在例行股东大会上，导体LGInnotek总经理JaemanPark近期表示 ，让半导体封装晶体管数量极限最大化，传统半导体基板存在的问题也越来越明显，并争取在2026年内投入量产。此外，当然
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　　据此前报道  ，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，
 
　　今年2月 ，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。

散热效率更高的优势。
 
　　目前，”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时 ，从而可以在单个封装中集成多个晶体管，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性
，玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题 ，但随着半导体电路的复杂性不断增加 ，”
 
　　据悉，性能更好 、其互连密度更高，他说 ，玻璃基板是一项重大突破
，传统半导体基板由塑料制成，同时具备能耗更低、对于半导体基板材料领域而言，MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，因此与塑料相比
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