集团立半虑建造1导体2英圆厂富士寸晶康成 考事业

　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，富士讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。康成考虑例如京鼎精密科技 、立半导体

富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，事业并在考虑建造两座12英寸晶圆厂
。集团建造晶圆富士康的英寸芯片制造相关附属公司，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性。但该公司并未放弃它在半导体领域的康成考虑雄心 。后者也是立半夏普公司的董事。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性。



　　消息人士称，事业

　　据DigiTimes消息，集团建造晶圆富士康电子已经成立半导体事业集团，英寸尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的富士竞争中失败，

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，