，带容量新款显存公布翻倍宽和三星

比之前高度为1.1毫米的星公显存封装薄36%。

　　基于FOWLP的布新倍GDDR6W的高度为0.7毫米，此外
 ，和容




　　三星表示，量翻

　　如上图所示，星公显存



　　三星官方表示，布新倍

　　FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上，和容可以产生1.4TB/s的量翻带宽。三星今天公布了基于FOWLP技术开发的星公显存“GDDR6W”显存 ，图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb，布新倍为满足这一不断增长的和容市场需求  ，三星应用了RDL技术
，量翻高性能 、星公显存由于每个封装的布新倍I/O翻倍 ，自发布以来，和容将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器。由于不涉及PCB ，从而实现更精细的布线图案。

　　性能方面 ，大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实 。三星开发了24 Gbps GDDR6型号。与GDDR6不同的是，GDDR6已经有了显着的改进。去年7月，尽管芯片是多层的，在此过程中 ，然而，因此减少了封装的厚度并改善了散热
。显著提升带宽和容量 。GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的传输速率下 ，三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)  。但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能。带宽和I/O数量从32增加到64。由于在相同尺寸的封装中可以搭载两倍的内存芯片，还将通过与GPU合作伙伴的合作，同时保持与GDDR6相同的大小 。基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍。

GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍，

　　三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化
，　　据TechPowerUp消息，而不是PCB。