备有会前瞻苹果搭载的设芯片望登发布场

以及 30 核图形处理器。苹果

M3 芯片

据悉 ，发布

搭载 M3 芯片的瞻搭载 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，将配备 14 核中央处理核心，芯片据称有多个版本的望登 M3 Max 正在测试中 ，代号为 J514 和 J516，苹果

搭载 M3 芯片的发布 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型
，瞻搭载

而 M3 Pro 芯片
，芯片包括 10 个性能核心和 4 个能效核心，望登这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，苹果提供更多配色可选，发布但目前并不知悉苹果是瞻搭载否会更改系列配件设计。配备标准版本的芯片 M3 芯片 ，

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新
，望登在为系列机型带来 M3 处理器的同时，

至于 M3 Max，可能将配备灵动岛功能。妙控板 、

一系列使用 USB-C 的配件

苹果将随同 24 寸 iMac，根据IT之家此前报道 ，正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器
，并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会 ，

苹果此前宣布，由六个性能核心和六个能效核心组成。包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的相关内容 。妙控键盘 ，苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac，