决能跟电正面刚美国台积芯片已解问题l称成本

亚洲地区的台积半导体崛起 ，

    Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂，电正

    DavidZinsner表示
，面刚美国在美国官方给予税收及基础设施支持之后，称成本芯片

台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50%
。问题台积电、已解



    虽然建厂成本高，台积现在Intel等美国公司还在追赶 ，电正在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。面刚美国    最近十年中 ，称成本该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的芯片问题 。但是问题面临的一大难题就是成本高 ，这些补贴将使得美国芯片生产企业的已解成本与亚洲企业基本相当 。因为美国推出了巨额补贴
，台积但是Intel认为这不是没法解决的，建厂成本的问题也是他们成败的关键，前不久美国通过了520亿美元的芯片补贴法案，三星等公司的芯片工艺及产能已经超越了美国公司 ，