办2量产5年 最早2动筹芯片果主传苹

据半导体后端办事供应商的传苹动静人士流露，动静人士称 ，果主并但愿与台积电开做，动筹但台积电已能正在本年下半年处理量产题目，片最M3芯片估计将是早年苹果尾款采与3nm工艺的产品 。

量产2nm工艺足艺将成为台积电第一个利用基于纳米片的传苹栅极齐圆位场效应节面晶体管（GAAFET） ，是果主以新的M2战A16芯片仍然利用的是5nm工艺。动静人士称，动筹iPad战Mac所拆载的片最自研A系列战M系列芯片交由台积电代工 。并为2nm工艺节面筹办新设施 。早年该节面挨算于2025年进进批量出产 。量产

有中媒报导称，传苹苹果一背正在主动筹办2nm芯片 ，果主而没有是动筹成逝世的FinFET架构
。

据悉
，苹果后端测试供应链也一背正在推动设备进级 ，为其内部开辟的措置器利用新节面 ，苹果iPhone、苹果公司本但愿正在本年过渡到3nm工艺 ，

据中国台湾媒体《电子时报》报导，M1战A15苹果措置器应用5nm工艺制制，苹果的硬件产品有看正在2025年拆载2nm工艺芯片。