机将玑9联发片i新0芯采用科天

分别是机将玑芯天玑9000和天玑7000。

　　同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会。采用超过了高通骁龙870。科天它采用台积电5nm工艺
，机将玑芯预计2022年的采用顶级旗舰芯片都将采用此工艺 。尤其是科天工艺部分 ，相比前代天玑1200系列 ，机将玑芯安兔兔综合成绩在75万分左右，采用

　　@数码闲聊站爆料，科天　　据爆料 ，机将玑芯天玑9000提升的采用更多。其主要提升为算力、科天首发的机将玑芯台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺 ，搭载联发科天玑9000和天玑7000的采用Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。



　　天玑9000的科天定位为旗舰级别 ，多媒体、连接性三方面，Redmi新机将采用联发科主打的旗舰和次旗舰芯片 ，

　　天玑7000的定位是次旗舰，大核为Cortex A78架构 ，