本 计划技术减成蓝点年某候更换A早买早享在明苹果芯片个时以削网受
值得注意的划明候更换是 N3B 与 N3E 并不兼容 ，N3X 等将用于制造其他厂商的年某芯片 ，
以上消息来自微博用户 @手机晶片达人 ，芯片削减但上市初期价格也更高 。技术
成本这位用户之前发布的蓝点各种爆料准确率还是比较高的 ，N3P 、早买早享N3B 比 N3E 有更多的受苹 EUV 层和更高的晶体管密度，到明年价格肯定会逐步下降 ，果计而到明年某个时候苹果将换成台积电 N3E 制程制造新的划明候更换 A17 芯片 。而后续的年某工艺例如 N3E、N3S、芯片削减目前仅限于苹果使用，
N3B 是苹果与台积电合作开发的芯片工艺 ，之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本 。良品率较低 、但工艺方面更复杂 、
传闻称今年秋季发布的 iPhone 15 系列将混用两种芯片 ，可以提供更好的性能 ，良品率也更高 。因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17 。不过芯片也换成了稍微差一些的。可能还需要更多消息佐证 。所以苹果会在初期发布的 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片 ，其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片 ，
对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的用户来说 ，比如高通芯片 。更容易制造 ，
有新消息称初期发布的 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程 ，因为芯片性能更好，基于台积电 3nm 制程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的 A16 仿生芯片。只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过 ，
那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢 ？简单来说就是为了削减成本 ，
